
半導體工業用的氣體統稱電子氣體。
按門別類可分為純氣,高純氣和半導體特殊材料氣體三大類。
特殊材料氣體主要用於外延,摻雜和蝕刻工藝,高純氣體主要用作稀釋氣和運載氣。
電子氣體是特種氣體的重要分支,也是超大規模集成電路、平面顯示器件,
化合物半導體氣件,太陽能電池,光纖等電子工業生產不可缺少的原料,
他們廣泛應用於薄膜、蝕刻、參雜、氣相沉積、擴散等工藝。
它的純度和潔淨度直接影響到光電子、微電子元件的質量,集成度、特定技術指標和成品率,
並從根本上制約著電路和氣件的精確性和準確性。
近幾年來,智研數據研究中心隨著我國超大規模集成電路、平板顯示器、等產業的迅速發展,
電子氣體市場需求量明顯增長,電子特種氣體的國產化已是大勢所趨。
氬氣(Ar)
Ar用於電漿沉積和蝕刻製程的工廠中,亦可用於深紫外線微影雷射中,半導體晶片上最小的圖案。液化氬氣的液滴逐漸多使用於清洗最小、最脆弱的晶片結構碎屑。
二氧化碳(CO2)
CO2可用於先進的浸潤式微影技術,專用低溫清洗應用以及 DI(去離子水)處理。
氦氣(He)
He是第二輕的元素和最冷的液體,用於電子製造中的冷卻,電漿製程和洩漏檢驗。
氫氣(H2)
由於更大的生產廠和更先進製程需求,H2的使用量逐漸增加,用於矽和矽鍺的磊晶沉積和表面處理。隨著 EUV(極紫外光)的轉變,氫氣的需求量將繼續增長。聯華林德已經準備就緒,可以透過壓縮氣體或液體形式(僅在美國和歐洲)提供氫氣,或在現場通過甲皖與水蒸氣形成解製備氫氣。
氧氣(O2)
O2用於在蝕刻製程中產生氧化物層。現場可提供少於 10ppb不純物的超純液態氧(LOX)且無需外部淨化器。
氮氣(N2)
N2是目前半導體製造中使用最多的氣體,用於吹淨真空泵、排放系統,還可以用來作為製程氣體。在大型的先進廠區,氮氣的消耗量可達每小時 5萬立方米,這迫使得廠區需要成本效益好,低能耗的現場製氮機。
笑氣(N2O)
二氧化矽,氮氧化矽等含氮薄膜生長。化學氣相和原子層沉積使用
高純度二氧化碳(CO2)
浸潤式微影製程:清洗製程中去除靜電,參雜,深極紫外光刻中做為雷射光源
四氟化碳(CF4)
四氟化碳有時會用作低溫冷卻劑。它是用作氣體蝕刻劑及電漿體蝕刻版。